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产品硬件研发中如何处理产品材料选择？
大家好，今天来为大家分享产品硬件研发中如何处理产品材料选择？的一些知识点，和3D打印如何选择工艺材料的问题解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的话可以看看本篇文章，相信很大概率可以解决您的问题，接下来我们就一起来看看吧！
制造业公司的研发工程师，是如何开发新产品的
先上产品开发流程图一幅，教你认识整个产品的开发过程，简单明了。
举一个家用电器类新产品开发过程案例
1、策划阶段
首先，公司的产品策划部门在经过市场调研后，得出一个结论，某个产品有很大的市场需求。那么，产品策划部门就会编制《产品开发意向书》文件给研发部门，这个文件就会把想做的产品描述出来，包括功能、主要材质、参数、目标成本、目标上市时间等等要求列出来。
研发部门接到这个通知后，会首先做一个可行性分析，这个分析包括：技术可行性分析（技术上是否有瓶颈？）、成本估算（是否在目标成本范围内？）、专利分析（是否有专利侵权风险？），经过以上分析后，将技术可行性、成本、专利风险等信息形成书面文件形式反馈给产品策划部门（如果是OEM型开发项目则反馈给业务部）。
产品策划部门收到这个信息后，决定是否进入下一步工作，如果以上分析都满足要求，那么就会出具一份《产品开发任务书》给研发部，这个任务书同样明确这个产品的功能、主要规格、参数、目标成本、上市时间等等信息。
2、设计阶段
研发部接到《产品开发任务书》并确认后，就可以进行外观设计了，通常委托外面专业的设计公司进行设计，一般要求提供3-4套外观设计方案供客户选择，设计周期大概15-30天。
外观设计完成并确定具体外观方案后，再次做进一步的可行性分析。如果通过，就开始产品结构设计，视产品复杂性，一般15-60天左右可以完成整机设计。
接着，进行设计评审，有一帮技术人员帮你把关，帮你发现问题、提问题，然后给你修改意见。部分公司有专门的设计评审团队，我以前也做过评审员之一，就是专门挑设计图纸毛病的。
评审完或多或少都会有问题的，那就针对问题点进行修改、完善，问题修改后就可以进入下一阶段。注：如果有需要，也可以做一次或多次手板（CNC快速成型）验证结构或功能。
3、模具制造阶段
接着模具报价与设计、评审。模具设计不用研发工程师操心，有专业的模具设计工程师去完成，而研发工程师的重点是在模具评审时把关，比如说，进胶位置是否影响外观？采用什么进胶方式？顶针的位置会不会对产品功能有影响？
接着就是模具制造，这个周期大概30-60天，这项工作一般是公司的模具部门或外包给外面模具厂做的，所以，这段时间研发工程师可以利用这段时间并行做其它事情，如外购件打样、技术资料整理等等。
模具完成并试�：�，首先会有产品试装，试装后确认这个产品的功能、性能、装配、结构等等是否符合你的设计要求，如果有问题，这时就需要进行修改设计或模具。这个期间IE开始介入，编制产品的作业指导文件。
4、试制/试产阶段
接着进行产品试制，到生产线让员工参与产品的装配，通过试制，暴露产品存在的问题，便于后续进行整改。
试制后就要进行产品测试，委托品质部或实验室进行各项检测。同时，试制后可进行包装设计、认证安排等等工作。
接着对试制问题点进行整改，这个整改是全方位的，包括结构部分、模具部分、电控部分、功能或性能部分，通通进行整改。
问题整改后，对产品进行试产，这个试产有些公司叫PP试产，全称叫小批量试生产，就是生产前对产品进行一次模拟大货生产的一次试验，再次检验产品还有没有什么问题。
试产并整改好试产中出现的问题点后，召集项目团员开一个产品鉴定会议，这个会议就是评审这个产品是否达到开发的要求、是否具备生产的条件，如果通过，则可进入下一步。
5、批量生产阶段
鉴定通过后，就可以进入新产品开发的最后一关即批量生产了，这个阶段基本上全公司都动员起来了，研发、物控、采购、工程、生产、品质、财务、业务等等部门人员都各司其职，源源不断地把定单按时保质做出来。
这就是一个自有品牌制造业公司的新产品开发大概过程（OEM型制造业公司略有不同），少则几个月，多则几年或更甚。写得比较简单，但主要工作基本都覆盖了，如有不全或不对，也欢迎各位大牛指出。
我的微信公众号是「机械设计工程师之家」，欢迎关注我与我交流！我并不是技术上最资深的，但我绝对是最愿意分享干货的。3D打印如何选择工艺材料
这个对于外行来说，确实不是三言两语能讲清的。最好的办法就是，在选择3D打印工艺材料之前，找个参照物，依照参照物的性能来选择。
举个例子，假如你要打印一个机箱面板，那你可能选择的参照物就是我们常见的洗衣机面板，空调面板等。这样，就可以把工艺材料的范围缩小很多。
其次，再看用途和性能。
需求导向，做排除法，能快速选择工艺材料。
如何平衡设计和制造之间的关系
设计与制造就好比树与果的关系。
种什么树，开什么花，自然就结什么果了。就好比种树，我们选择树苗，挖坑种树施肥，修枝杀虫，终得开花结果。
结果前的各种工作就好比制造前的各种工作，需认真且仔细，马乎不得，缺一不可。
设计时我们选主题，做调研，了解材料工艺，做成本核算，出样品，跟进生产过程，最终产品得以呈现。制造结果的好坏，无不与设计一一相关。
设计除设计外观与结构外，还必须统筹材料与生产工艺，脱离材料与工艺的设计无异与纸上谈兵。
材料物理和应用物理，材料物理与材料化学，具体有哪些不同
三个专业两属性，研究对象本不同，区隔对待靠理性，踏实选择不慌张。
材料物理、材料化学和应用物理学是大学的三个不同专业，缪老师先把应用物理学单独放在一边，原因是他跟材料物理和材料化学两个专业其实不同之处很多，简单来说应用物理是你的孩子，材料物理和材料化学是隔壁家的兄弟两个孩子，关系更近。
应用物理学属于理学专业，以物理理论和理论的应用为主要方向，而不同的大学里面，应用物理学的研究方向可能是完全不同的，毕竟物理学学科范围太大，而物理学也是最难学的大学专业之一。
应用物理学的就业相对于物理学来说还是比较乐观的，很多IT界的硬件商非常喜欢雇佣应用物理学毕业的孩子，因为他们既有理论高度还不乏实践能力，此外去到电子行业、集成电路行业、通信行业和电气的也是比比皆是。
缪老师再来聊聊材料物理和材料化学，这两个专业都是工学专业，还都属于材料类，材料物理就是一门融合了材料+物理学的专业，材料化学呢，就是材料+化学啦。他们都是以材料作为最重要的研究对象，但是研究的方式和角度分成了不同的两个方向。
材料物理专业的深造率要高于材料化学，材料化学的本科就业率要高于材料物理。材料物理的理论性要多与材料化学，材料化学的危险性要高于材料物理。
为什么材料物理深造率高？因为物理本身就难学，本科把材料物理学的通的孩子比较少，通常研究生毕业的就业层次更高，难度更低。在很多高精尖的材料领域都活跃着材料物理人，电子材料、信息材料甚至纳米材料等等。
为什么材料化学的就业率高？因为这个专业更微观，坦白说，更接地气儿，化工厂、钢铁公司等等单位比较喜欢用材料化学毕业的孩子。缪老师还要提醒一下，有些工作是有毒性的，如果你害怕，选择需谨慎。
为什么材料物理的理论性更强？这个我就不解释了，这就是物理和化学这两个学科属性的区别，至于危险性，我刚才已经讲过了。
这两个专业就业的时候，你可以按照材料属性来选择就业单位，如果属于高精尖材料，或者新型材料，那相对待遇会好一些，也更有发展前途，反之嘛。。。哈哈哈。
点击文章右上角关注缪老师，你关心的教育问题、高考和大学规划我陪你聊。本文由缪登峰老师原创，谢绝一切未经许可的转载，仿冒必究！材料成型及控制工程专业的大三女学生考研该如何选择专业应该怎么办
作为一名控制工程专业在读研究生一枚，我说说我的心得与体会吧。
这个现阶段我们专业班上的人数为37人，其中女生一人。你没有看错，女生一人。控制工程在我学校现阶段主题是偏软件与硬件两大类。其中软件居多吧，硬件涉及到的实验环境难以得到经费的支撑。
此外，由于近年来AI的大火，我们的研究方向又以深度学习居多。这一点，就是我们本身的编程能力有一定的要求了。
虽然我是真心喜欢这个方向的，但是每天对着电脑学习，我现在的感觉是这样的
楼主自行决定吧
手机一般主要看哪些硬件
第一看CPU：CPU决定手机的运行速度，CPU的主频越高，核心数量越多，手机的执行速度就越高。
第二看运行内存：手机内存越大，手机的运行速度就越快。
第三看存储：存储量越大，能存放的照片，视频，音乐这些数据越多。
第四看：屏幕的分辨率和摄像头的像素。分辨率越高、摄像头的像素越高，拍出来的照片和视频越清晰。
最后看电池容量：电池容量决定了手机的续航能力，容量越大，续航能力越强。
想做一个硬件工程师，不知道怎么开始
一、何为硬件，何为软件
首先大家需要知道何为硬件何为软件，就是我们平常所指电子领域的电子电路方面的，所有的电子电路及电子元件所构成的某个产品，是实实在在能看得到摸得到的东西，就称为硬件。
软件：就是我们用各种语言编写的程序，如用C语言，C++编写的程序，再用烧录工具写进我们的存储芯片，产品在工作的时候，调取这些程序来执行某个动作（指令），这个就称为软件。
硬件就像我们人的身体，软件就像是人的思维，这样比喻大家应该明白了吧！
二、想做一个硬件工程师，想从哪里开始？
1、要成为一名合格的硬件工程师，首先应该对常用电子元件的参数、使用要求要掌握；对所有的电子电路要非常的熟悉，模拟电路、高频电路、低频电路、脉冲与数字电路、振荡电路、以及单片机等等。并且会计算某个电路使用的元件的大�。绲缛莸娜萘�、电阻的阻值。在设计电路时要能熟练的计算出电压、电流、功率、以及信号电平的大小、时间常数、频率、周期、相位等等。
2、一个优秀的硬件工程师，主要是产品电路的设计。那必须熟练的运用电路设计软件，如PADS、Protel99se、Autiumdesigner等任意一种电原理图及PCB设计软件。不仅需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案。当原理图完成后，则需要组织人员进行配合评审和检查，还要和机械工程师（结构工程师）一起工作来完成的设计。
3、设计一个产品首先需要立项，再进行设计评审。设计好产品后需要开产品评审会，让相关部门参与对产品设计进行评估，硬件、软件需要更改调整。
4、设计好产品通过产品经理联络客户，需要客户进行样品确认。客户确认签样后就可以对产品进行试产。要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，发设计生产资料到各相关部门。如gerber、原理图、PCB图、贴片图、生产测试SPEC.等资料同时需要指导生产部完成贴装工序、然后进行半成品测试、组装、成品测试，以及品质检验标准。
硬件工程师在整个项目研发团队中，需要和项目经理、产品经理、客户经理、客户打交道，还需要和结构工程师、采购、品质部、计划部、生产部、工程部等人员打交道，这也就要求硬件工程师具有丰富的知识面和强大的协调能力，所以硬件工程师在整个研发团队中做主导作用。
作为一个硬件工程师，需要负责整个产品的研发过程。所以必须对每个时间段进行精确把握。项目都会有项目周期，虽然项目经理在把控时间，但具体的操作还是硬件工程师来做。
一般新产品设计进度：
1、原理图和详细设计方案：5周，包括参考设计以及原理图评审。
2、PCB布板布线：4周，包括配合结构、PCB进行电路调整或者器件重新选型。
3、PCB厂家制板：2周，这两周是最闲的，发板同时必须完成BOM上传，这个不能忘。多看自己的图！
4、回板检查：1周，将自己的板子跑起来，能烧录uboot，网口能ping通。检查有无焊接问题。联系结构进行机器组装，查看结构有没有问题。
5、驱动调试：5周，配合完成所有底层功能的调试。
6、媒体版本：2周，这个是驱动调试之后第一个整机跑起来的版本，准备拿给测试进行测试。
7、信号测试：3周，配合信号测试人员完成信号测试。同时给做业务研发人员准备板子给他们研发。
8、功能测试：2周，配合功能测试人员完成环境测试，防护静电浪涌测试，以及其他功能测试，EMC测试等。
9、解BUG等待：2周，解决上述出现的所有BUG后再进行改板和制板。
10、小批量试产：1周，总结产品试产时出现的问题。无异常就可以给客户签样，有问题需要更改参数及电路。
11、客户签样：1周，确认产品技术指标及功能的实现。如果有异常需要更改及调整硬件、软件的bug等，知道客户满意签样完成为止。
12、批量生产。
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